宜兴市环洲微电子有限公司
企业简介
  宜兴市环洲微电子有限公司(宜兴市宜城东阳电子器件厂)是我国半导体设计生产中一支新秀。公司一贯恪守"品质优良,价格合理,服务周到,顾客满意"的宗旨。拥有一支训练有素的职工队伍,在2000年通过了ISO9001-2000认证,建立了一套完整的质量保证体系,具有现代企业的生产经营管理模式。公司具有设计、开发、制造、封装的能力,可以根据客户要求设计、开发、制造特殊的新产品。   目前,公司生产的"环洲"牌产品,用户遍及国内各省市,并有40%以上的产品畅销于中东,美洲和东南亚各国。产品具体种类有:(1)单向可控硅。(1)双向可控硅。(3)HZCLP200M集成器件。(3)3DD系列及常用晶体管。(4)音响对管系列。(5)2SD系列高反压管。 (6)节能灯电子镇流器用开关晶体管。(7)达林顿系列。(8)肖特基二极管系列。(9)触发二极管系列。(10)传声器驻极体(咪头)11)STPA固体放电管。(12)SA230-J固体放电管。望新老客户真诚合作。
宜兴市环洲微电子有限公司的工商信息
  • 320282000089957
  • 91320282723538576D
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2000年12月19日
  • 左生明
  • 1000.000000
  • 2000年12月19日 至 2020年10月30日
  • 宜兴市市场监督管理局
  • 2015年11月09日
  • 宜兴市新街街道南岳村
  • 半导体分立器件、集成电路、晶体管零件、电子元件的制造、销售;电子产品、电话机的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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类型 名称 网址
网站 宜兴市环洲微电子有限公司 http://www.cnhzec.com
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宜兴市环洲微电子有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 1143375 图形 电子行业用电子元器件,日用电器一般元器件,电气器件装置 查看详情
2 838497 环洲 晶体管 查看详情
宜兴市环洲微电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN102693913B 一种带电阻半导体器件芯片的制造方法 2015.09.09 本发明涉及一种电极间带电阻芯片的制造方法,包括把半导体器件芯片放入镀膜机进行蒸钛层,然后对所述钛层进
2 CN204424224U 一种用于扩散通气的匀流挡源板 2015.06.24 本实用新型公开了一种用于扩散通气的匀流挡源板,包括匀流挡源板本体(1),所述的匀流挡源板本体(1)设
3 CN204424216U 一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶 2015.06.24 本实用新型公开了一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶,该镓源瓶内设有石英载源体(5),其特征在于:所述石英载
4 CN103021900B 石英法篮 2015.06.17 本发明公开了一种石英法篮,包括法篮本体(1),法篮本体(1)包括法篮横轴(2)和法篮竖壁(3),法篮
5 CN104576332A 一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶 2015.04.29 本发明公开了一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶,该镓源瓶内设有石英载源体(5),其特征在于:所述石英载源体
6 CN104576456A 一种用于扩散通气的匀流挡源板 2015.04.29 本发明公开了一种用于扩散通气的匀流挡源板,包括匀流挡源板本体(1),所述的匀流挡源板本体(1)设置在
7 CN103077912B 一种多芯片烧结用石墨模具 2015.04.15 本发明公开了一种多芯片烧结用石墨模具,包括石墨底板(1)和石墨组装条(2),所述石墨组装条(2)的侧
8 CN203839354U 一种用于密封石英管的改进型石英管帽 2014.09.17 本实用新型公开了一种用于密封石英管的改进型石英管帽,包括石英管帽本体(1),石英管帽本体(1)上的外
9 CN103915366A 一种用于密封石英管的改进型石英管帽 2014.07.09 本发明公开了一种用于密封石英管的改进型石英管帽,包括石英管帽本体(1),石英管帽本体(1)上的外表面
10 CN203325901U 双向三端固体放电管 2013.12.04 本实用新型公开了一种双向三端固体放电管,包括第一放电管(1)和第二放电管(2),其特征在于所述第一放
11 CN103325775A 双向三端固体放电管 2013.09.25 本发明公开了一种双向三端固体放电管,包括第一放电管(1)和第二放电管(2),其特征在于所述第一放电管
12 CN203038899U 一种多芯片烧结用石墨模具 2013.07.03 本实用新型公开了一种多芯片烧结用石墨模具,包括石墨底板(1)和石墨组装条(2),所述石墨组装条(2)
13 CN202930374U 一种共阳极小功率可控硅模块 2013.05.08 本实用新型公开了一种共阳极小功率可控硅模块,包括引线框架(1)和可控硅芯片(2),可控硅芯片(2)构
14 CN103077912A 一种多芯片烧结用石墨模具 2013.05.01 本发明公开了一种多芯片烧结用石墨模具,包括石墨底板(1)和石墨组装条(2),所述石墨组装条(2)的侧
15 CN103008281A 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 2013.04.03 本发明公开了一种用于清洗半导体硅片的清洗槽,它包括清洗槽本体(1),所述清洗槽本体(1)的清洗区(2
16 CN103021900A 石英法篮 2013.04.03 本发明公开了一种石英法篮,包括法篮本体(1),法篮本体(1)包括法篮横轴(2)和法篮竖壁(3),法篮
17 CN103021901A 用于半导体扩散炉的石英钩 2013.04.03 本发明公开了一种用于半导体扩散炉的石英钩,包括钩尖(1)和用于连接钩尖(1)的连接棒(2),所述的连
18 CN102969293A 一种共阳极小功率可控硅模块及其制作工艺 2013.03.13 本发明公开了一种共阳极小功率可控硅模块,包括引线框架(1)和可控硅芯片(2),可控硅芯片(2)构成芯
19 CN102332466B 一种用于制作芯片的双台面硅片 2012.10.31 本发明公开了一种用于制作芯片的双台面硅片,包括硅片(1),所述硅片(1)的正面和背面分别设有正面PN
20 CN102693913A 一种带电阻半导体器件芯片的制造方法 2012.09.26 本发明涉及一种电极间带电阻芯片的制造方法,包括把半导体器件芯片放入镀膜机进行蒸钛层,然后对所述钛层进
21 CN102651391A 一种高结温半导体可控硅 2012.08.29 本发明公开了一种高结温半导体可控硅,具体为高结温半导体可控硅BTB16,它包括铜电极底座、设置在铜电
22 CN102543805A 一种石英舟托 2012.07.04 本发明是对半导体芯片制造过程中扩散工序所用的石英舟或碳化硅舟传递及存放装置所做的改进,它包括托面、托
23 CN202259212U 石英法篮 2012.05.30 本实用新型公开了一种石英法篮,包括法篮本体(1),法篮本体(1)包括法篮横轴(2)和法篮竖壁(3),
24 CN202259304U 一种用于制作芯片的双台面硅片 2012.05.30 本实用新型公开了一种用于制作芯片的双台面硅片,包括硅片(1),所述硅片(1)的正面和背面分别设有正面
25 CN202238744U 一种用于清洗半导体硅片的清洗槽 2012.05.30 本实用新型公开了一种用于清洗半导体硅片的清洗槽,它包括清洗槽本体(1),所述清洗槽本体(1)的清洗区
26 CN202230993U 用于半导体扩散炉的石英钩 2012.05.23 本实用新型公开了一种用于半导体扩散炉的石英钩,包括钩尖(1)和用于连接钩尖(1)的连接棒(2),所述
27 CN102332466A 一种用于制作芯片的双台面硅片 2012.01.25 本发明公开了一种用于制作芯片的双台面硅片,包括硅片(1),所述硅片(1)的正面和背面分别设有正面PN
28 CN102324386A 一种平面型固体放电管芯片制造工艺用硅片制备方法 2012.01.18 一种平面型固体放电管芯片制造工艺用硅片制备方法,首先,对硅片进行酸腐蚀去除硅,得到一定厚度的硅片;其
29 CN202003999U 一种高结温半导体可控硅 2011.10.05 本实用新型公开了一种高结温半导体可控硅,具体为高结温半导体可控硅BTB16,它包括铜电极底座、设置在
30 CN201887030U 一种石英舟托 2011.06.29 本实用新型是对半导体芯片制造过程中扩散工序所用的石英舟或碳化硅舟传递及存放装置所做的改进,它包括托面
31 CN201773838U 改良半导体可控硅 2011.03.23 本实用新型公开了一种改良半导体可控硅,它包括铜电极片底座、设置在铜电极片底座上的两个铜引脚、焊接在铜
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